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小米集团2023全球校园招聘提前批硬件场正式启动

发布时间:2022-07-28 网申中

在这个时代,我们制造梦想,心怀期待,直面技术挑战,探索创新科技,

我们期待在这里遇见充满活力的你,拥抱青春的力量。

小米集团2023全球校园招聘提前批硬件场正式启动,期待你的到来!

一、职位类型:

硬件研发类。

二、校园招聘对象:

毕业时间在2023年1月1日-2023年12月31日的国内毕业生;

毕业时间在2022年7月1日-2023年12月31日的海外留学生。

通关攻略,解锁C位:

网申时间:7月22日起-12月底;

网申流程:简历初筛→测评→简历复筛→面试→offer;

注意事项:

1、每位同学可申请2个职位(包含后续正式批),只有一个申请可在应聘流程中;

2、部分硬件类职位会安排笔试,笔试通知将在笔试前2-3天邮件发送。

四、工作地点:

北京、上海、深圳、南京、成都、西安、重庆。

加入小米,成长快人一步:

1、应届生培养计划赋能,让你初入职场亦可大展身手,成长道路清晰明确;

2、大量资源辅助及行业领先技术让你的成长不设上限;

3、年轻、包容、高效、多元的文化氛围,工作之余更好地享受生活。

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