世芯电子2020校园招聘

网申起止时间: 2019年10月10日-12月31日 倒计时75 分享到:

世芯电子科技(无锡)有限公司主要负责从RTL到GDSII的前沿系统芯片(SoC)实现工作。公司迄今为止已经完成数十个高端SoC芯片的设计工作。目前公司的研发重心集中于高性能运算(HPC)芯片和人工智能(AI)芯片等领域。公司先进且完善的设计流程保证了芯片的一次成功。不断创新进取的精神为我们的客户创造更多的价值。公司提供优秀的培训机制,舒适的工作环境,及完善的职业成长平台;提供正规的社保、公积金、额外商业医疗保险;运动,出游等休闲活动,健全的带薪休假及优渥的薪酬等福利。

世芯电子科技(无锡)有限公司坐落在无锡市滨湖区建筑西路777号国家集成电路设计中心内,位于无锡市滨湖风景区,背山面湖,周围散布着蠡湖、鼋头渚、梅园等著名风景区。

招聘岗位及要求:

芯片设计工程师

职位:芯片设计工程师

人数:15人

职位要求:

学位:本科、硕士

专业:集成电路,微电子等相关专业

经验:应届生或具有一年以上工作经验或实习经验者优先

技能:熟悉数字电路、模拟电路、硬件描述语言、半导体物理理论、器件、制造工艺、DFT、系统集成;了解EDA软件、脚本语言,集成电路设计流程等

语言:英语四级以上

福利待遇:

薪资福利:14薪,员工股权激励计划,年终分红,五险一金,补充医疗保险,房贴,每年健康体检计划

带薪休假:双休日,法定节假日,带薪年假,感恩节,圣诞节

公司活动:春游,秋游,迎新活动,篮球赛等

实习生

招聘人数:20人

职位要求:

专业:集成电路,微电子等相关专业本科或研二学生

技能:掌握集成电路设计流程,熟悉硬件描述语言,脚本语言,使用EDA经验者优先

语言:英语4级优先

实习待遇:交通补贴与餐饮补贴,实习结束表现优秀者优先录取

宣讲会举行时间:10.9号晚18:00-20:00

 

校招职位
芯片设计工程师

工作地点: 合肥 | 招聘人数:15人 | 学历要求:本科及以上 | 专业要求: 集成电路工程(专硕)|微电子技术

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实习生

工作地点: 合肥 | 招聘人数:20人 | 学历要求:本科及以上 | 专业要求: 集成电路工程(专硕)|微电子技术

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