成都方圆物联科技2019实习生校园招聘

网申起止时间: 2019年7月10日-9月1日 分享到:

公司简介

都都方圆物联科技有限公司总部位于成都大学校园内,在成都、宁波、深圳设有三大研发中心,公司主职产品遍布北京、深圳、广州、上海、重庆、河北、浙江、江苏、安徽、湖北、云南、贵州等12个省市。

公司主营包括咨询规划、系统建设、系统运维和运营服务等全方位、全业务链服务,公司核心产品物联网智能系统服务于中国电信、中国移动、中国联通、中国铁塔、国家电网、广电网络等行业客户。

面对未来,方圆物联科技将持续引领行业信息技术应用创新,致力于成为公用事业和物联网产业时代领先的价值创造者。

职位信息

【软硬件测试师:2人】

薪酬:

试用期:1-2个月,1500元

未领取毕业证,实习期2000-3000元

领取毕业证,转正:3000-4500元

学历要求:成都大学大三、大四学生

工作职责:

1、负责产品软件及硬件的业务测试工作,保障产品质量;

2、跟进测试流程,使用相应测试技术,维护线上应用的质量和稳定;

3、协助开发人员分析bug原因,提交产品功能优化、性能改进的建议。

任职资格:

1、熟悉电脑操作,Excel、Word、PPT等软件工具;

2、具有良好的系统化思维,良好的问题分析、排查与解决能力;

3、优秀的沟通和协调能力,具有很好的客户服务意识;

4、熟悉java, android,c#开发能力的优先考虑。

其他:

1、工作时间早九晚五(双休以及正常法定节假日休息,特殊情况特殊对待)

2、人才培养以及个人能力锻炼(培养个人动手能力以及语言交际能力等其他附属能力)


校招职位
软硬件测试师

工作地点: 成都 | 招聘人数:2人 | 学历要求:本科及以上 | 专业要求: 计算机类

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成都方圆物联科技有限公司
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