江苏天科合达半导体2020校园招聘

网申起止时间: 2020年7月6日-10月4日 倒计时51 分享到:

公司简介:

江苏天科合达半导体有限公司为北京天科合达半导体股份有限公司的全资子公司,于2018年10月成立,目前注册资本为10000万元,专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售,为全球SiC晶片的主要生产商之一,行业内世界排名第四,国内排名第一。公司拥有一个研发中心和一个集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片生产基地。先后承担国家科技部科技支撑计划、863计划、02重大专项、新疆建设兵团重大研究计划等项目。公司已获授权发明专利23项(含2项国际专利);起草并正式发布国家标准4项,行业标准1项,团体标准4项。

招聘岗位:

序号

岗位名称

岗位要求

数量

1

工艺工程师

硕士及以上学历,材料、物理、化学、无机非金属材料等相关专业

10

2

质量工程师

硕士及以上学历,质量管理、质量工程、物理化学、材料化学等相关专业

5

5

设备工程师

本科及以上学历,机械、电子、自动化等专业

1

7

维修技师

大专及以上学历,电气工程及自动化、机械设计类、机电一体化等相关专业

25

福利待遇:六险一金(含补充医疗保险)、年假、提供住宿、年度体检、餐补、企业培训、节日福利

联系电话:点击查看
校招职位
工艺工程师

工作地点: 徐州 | 招聘人数:5人 | 学历要求:硕士研究生 | 专业要求: 材料类|化学类|机械类|物理学类

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质量工程师

工作地点: 徐州 | 招聘人数:2人 | 学历要求:硕士研究生 | 专业要求: 材料类|化学类|物理学类

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