工艺工程师(PE)

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本科及以上   |   10人   |   全职   |   江苏苏州
材料化学 材料科学与工程 电子信息工程 电子信息类 化学 机械设计制造及其自动化 信息工程 自动化 自动化类
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职位描述
1. 评估新产品的封装制程的可行性与风险,并做对应的改进计划
2. 制程能力的规格制定
3. 新的封装材料的作业特性研究与试产分析报告。
4. 新的封装设备的评估与生产量产导入
5. 与客户一起开发新的制程
6. 解决生产中的疑难问题
7. 撰写技术报告,做技术分享与培训新进人员等
8. 负责定义工艺流程,改善工艺制程
9. 负责SPC控制(统计制程控制)
10. 负责FMEA的审核及更新,以提升良率
11. 负责异常处理和客诉处理
通过英语四级,理工科相关专业,机械类/电子类/自动化类/材料类相关专业优先考虑
招聘简章
苏州日月新半导体有限公司为日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团(NXP)于2007年合作投资的半导体封装测试厂,位于最具竞争力开发区排名第一位的中国新加坡苏州工业园区苏虹西路188号,公司现有2500名员工,近10年人力增长10倍,营收增长近13倍,获利增长近12倍,近2年工程师月离职率为1%,是一家重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的集团公司。
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