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封装设计工程师   加关注

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招聘人数: 4人       学历要求:本科及以上      工作性质:全职
工作地点:上海市
专业要求: 机械工程  
职位描述:
1. 负责新产品封装图纸设计,如框架图、基板图、产品外观尺寸图等。
2. 审核供应商提供的设计图纸,并有能力提出设计的优缺点, 从封装质量、产品性能和封装成本出发,为公司新产品设计有竞争力的封装方案;
3. 负责相关封装设计规则、DFMEA的撰写、更新;
4. 有仿真知识优先。
5. 会CAD等绘图软件优先。
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