制程工程师

苏州日月新半导体有限公司为日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团（NXP）于2007年合作投资的半导体封装测试厂，位于最具竞争力开发区排名第一位的中国新加坡苏州工业园区苏虹西路188号，公司现有2500名员工，近10年人力增长10倍，营收增长近13倍，获利增长近12倍，近2年工程师月离职率为1%，是一家重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的集团公司。