新产品导入工程师(CEI)

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本科及以上   |   2人   |   全职   |   江苏苏州
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福利待遇
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职位描述
1、负责客户新产品的导入,根据APQP要求,完成各阶段的组织策划和评审
2、定期完成项目进展情况,及时采取措施解决出现的问题(对新产品生产过程产生的问题召开会议进行讨论解决,并整合各部门的分析结果,提供分析报告)
4、负责客户端的新产品导入技术支持
5、与项目成员(QA、PE、MFG、ME、PTE等)建立良好的沟通
6、建立量产产品的BOM、Routing等制程资讯
7、在导入新产品时,能够和客户有效沟通以了解新产品的特性和注意事项,给出合理且正确的建议
招聘简章
日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业,日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务,并且拥有集技术研发为一体的检测中心,以世界级先进设备和丰富的半导体封装测试经验,为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。 日月新半导体(昆山)有限公司成立于2004年,注册资本为26800万美金,总占地面积1700余亩,主要从事半导体集成电路元器件及分离式元器件的封装与测试、封装形式的设计开发、测试程序的设计开发、提供晶圆针测、可靠性测试服务,及提供相关的技术咨询服务。先后荣获最佳半导体封装测试服务厂商、江苏省高新技术企业、昆山市科技研发机构、苏州市外资研发机构、社保公积金缴交优秀企业、昆山市四星级新市民公寓等省市级多项荣誉。
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