日月光半导体(昆山)有限公司

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电子技术/半导体/集成电路
日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业,日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务,并且拥有集技术研发为一体的检测中心,以世界级先进设备和丰富的半导体封装测试经验,为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。

日月新半导体(昆山)有限公司成立于2004年,注册资本为26800万美金,总占地面积1700余亩,主要从事半导体集成电路元器件及分离式元器件的封装与测试、封装形式的设计开发、测试程序的设计开发、提供晶圆针测、可靠性测试服务,及提供相关的技术咨询服务。先后荣获最佳半导体封装测试服务厂商、江苏省高新技术企业、昆山市科技研发机构、苏州市外资研发机构、社保公积金缴交优秀企业、昆山市四星级新市民公寓等省市级多项荣誉。
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公司地址
江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江路东侧中央大道北侧
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